北京天科合达半导体股份有限公司
北京天科合达半导体股份有限公司成立于2006年9月,是国内成立时间最早、目前生产规模最大、产品种类最全的第三代半导体碳化硅晶片生产企业。公司是国家级高新技术企业,中关村高新技术企业。先后参与了科技部重点研发计划、02重大专项、国家发改委、北京市重点研究计划等各类研发项目二十余项。其SiC晶体生长研发和产业化能力整体水平处于国内领先地位;产品2-6英寸SiC晶片成功销往日本、俄罗斯、美国、法国等近二十个国家和地区。

经营范围

研发、生产和销售第三代半导体碳化硅产品(碳化硅晶片及晶体);生产、销售碳化硅单晶生长设备。

主营领域

2~6英寸 4H导电碳化硅单晶衬底;2~6英寸 4H半绝缘碳化硅单晶衬底;碳化硅宝石;

材料
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