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휴대폰


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기존 휴대용 통신기기에서 잘 사용되지 않던 유리 강화섬유, 마그네슘, 스테인레스 등 첨단 소재들을 적용하여 DMB가 탑재된 Solution에서 치명적인 약점으로 지적되던 부담스러운 외관 의 Size를 획기적으로 줄여 사용자에게 보다 좋은 사용성과 휴대성을 제공하고 동시에 소재들의 특성을 최대한 살려 그 특징들을 더욱 강조함으로써 제품의 Premium Image를 극대화 하였다.

发布 2019-11-19 来源 http://gd.kidp.or.kr
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设计公司

삼성전자주식회사

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이기문 (Lee Kee Moon ),김현섭 (Kim Hyun Seop)

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